今年以來、被動元器件因其迅猛的漲價勢頭強行闖入人們的視野——多層片式陶瓷電容（MLCC）。MLCC貼片電容作為智能手機、汽車電子等產業重要的電子元件，自去年三季度開始漲價、使得上述產業陷入成本劇增的窘境。那么MLCC貼片電容究竟為什么不可替代、近年來的缺貨漲價趨勢又有多嚴重呢？


電容系列主要按材料劃分、電容共有MLCC貼片電容、鋁電解電容、薄膜電容和鉭電容四大類。智能手機的興起、使體積更小、耐高壓性更高的MLCC貼片電容的市場占比迅速擴大。結構上看MLCC貼片電容是由平行的陶瓷材料和電極堆疊而成、其內部電極材料為鎳內漿外部電極材料為銅漿。總體上構成MLCC貼片電容的物料均不是稀有材料、因此成本相較鉭電容等更低有利于普及。


隨著智能手機日益加深的輕薄化取向MLCC貼片電容的體積也向輕型化方向發展。根據村田的對自家MLCC產品出貨量的統計可以看出體積最為輕巧的0201型貼片電容占據40%以上份額，體積略大些的0402型貼片電容近年來開始走下坡路、但依然占據約30%份額而早期的主流型號諸如0603尺寸貼片電容、0805尺寸貼片電容的出貨量已降到極低水準，至于更先進的01005型貼片電容其出貨量也開始爬升但成為市場主流還需時日。


現階段智能手機對先進的0201封裝貼片電容及01005封裝貼片電容需求是最大的，其余諸如智慧家居、汽車電子等產業的需求以0402封裝為主、部分先進應用需要0201封裝電容、由此不難看出MLCC正在小型化的趨勢上邊越行越遠。


按正常路徑MLCC的縮小將帶動一系列被動元件及PCB板小型化、進而使電子產品的制造成本降低。然而近年來諸多應用領域產品對MLCC貼片電容的需求暴漲、原本日本、韓國、臺灣廠商競相殺價的MLCC貼片電容市場徹底轉換風格，由最開始的供大于求到供求勉強平衡直至缺貨漲價。


當前全球MLCC貼片電容占比排行依次是村田（MURATA）、三星電機（SEMCO）、國巨（YAGEO）、太陽誘電（TAIYO YUDEN）等廠商名列前茅，其中村田murata和三星samsung合計占比超過50%份額對MLCC貼片電容市場起主導作用、其余以國巨yageo為首的臺廠也十分重要。除日韓臺廠之外中國大陸的國產供應商諸如風華高科和宇陽科技在原材料、工藝精度等方面都較為落后，所以當前被動元器件制造業所需MLCC貼片電容主要還是仰仗國際日韓臺大廠。


當前MLCC貼片電容的火爆原因尚需追溯到去年一系列事件所引發的胡蝶效應。去年三星Note 7爆炸轟動業界、SEMCO由此開始全線整頓品控使得其MLCC交貨周期拉長。同一時間日系廠商TDK也頻傳將退出一般型MLCC貼片電容市場、將資源整合到車用車規及工業用MLCC貼片上。至于TDK原先簽訂的普通工業貼片電容訂單延期或直接硬性取消。除以上兩點重要原因致使還有就是蘋果iPhone X的量產由于所需物料具有特殊性由此占據村田大量產能、從而對MLCC貼片電容的整體供應產生很大抽水作用。

縱觀這一年MLCC貼片電容原廠最多的動向就是漲價。其中國巨yageo在今年先后四次調漲旗下不同型號及類別的MLCC。面對mlcc貼片電容需求暴漲的局面風華高科、TDK及一眾小廠也紛紛漲價應對。據風華高科總裁表示此輪MLCC貼片電容漲價潮將持續到明年。近日據臺灣媒體報導國巨yageo的安全庫存已低于30天-跌破警戒水位缺貨的情況將持續到2018年。


漲價對下游產業來說堪稱最沉重打擊、而對被動元器件的原廠而言但確是原廠賺錢的最佳好時機。面對MLCC貼片電容巨大的供需缺口各主要MLCC廠商都計劃擴產-這些新增產能中的大部預計將在明后年開出，屆時MLCC貼片電容市場的缺貨漲價有望得到局部緩解。


從各家的擴產計劃來看samsung、國巨yageo、宇陽等廠商的擴充產能很大程度都集中在汽車及工業領域，針對手機產業較為重要的除了蘋果、也就剩下OPPO、vivo等國內手機廠商鎖定了供應鏈。由于這種情況可以預測未來一兩年內手機的MLCC貼片電容供應將受到嚴峻挑戰-出貨量少的小廠商將遭生死存亡的考驗。


除供求方面的結構性因素外/不少分銷商趁著行情火熱伺機壓貨不出貨也是這波漲價行情的重要原因。在此還是要提醒電子制造企業需和上游供應鏈打好關系，以免在接下來的時間陷入減產甚至停產的窘境。


現有較為保守的預測，MLCC的缺貨行情會延續一到兩年，而激進預測甚至覆蓋了2020年甚至以后的時間。面對日、韓、臺系廠商的壟斷，要想根本破除MLCC的缺貨形勢振興本土廠商勢在必行。


目前風華高科、宇陽科技等廠商已打出一片天地-但其原材料及生產工藝距離國際先進水準還有一定差距，一些高端領域應用的供貨也不得不仰賴于國際日韓臺大廠。因此本土電子產業大幅提升電子元器件自給率，以MLCC貼片電容為代表的被動元件也不能忽視可謂任重而道遠。